Aseguramos la protección de nuestros clientes implementando un minucioso proceso de selección de proveedores y realizando evaluaciones continuas. Todos los componentes que ofrecemos se someten a rigurosos procedimientos de prueba dirigidos por ingenieros eléctricos calificados. Nuestro equipo dedicado de control de calidad (QC) supervisa y gestiona de cerca la calidad durante todo el proceso, incluidas las inspecciones entrantes, el almacenamiento y la entrega.
① Inspección visual:
Empleamos un microscopio estereoscópico para realizar una inspección visual completa de 360° de los componentes. La inspección se centra en varios aspectos, como el embalaje del producto, el tipo de chip, la fecha, el lote, el estado de impresión y embalaje, la disposición de los pines y el enchapado de la caja. Esta inspección visual nos permite evaluar rápidamente si los componentes cumplen con los requisitos establecidos por los fabricantes de la marca original, cumplen con los estándares antiestáticos y de humedad, y determinar si son nuevos o reacondicionados.
② Prueba de soldabilidad:
Si bien las pruebas de soldabilidad no sirven como método de detección de falsificaciones ya que la oxidación se produce de forma natural, son cruciales para garantizar la funcionalidad, especialmente en climas cálidos y húmedos como el sudeste asiático y los estados del sur de América del Norte. Cumplimos con el estándar J-STD-002, que define los métodos de prueba y los criterios de aceptación/rechazo para dispositivos BGA, de montaje en superficie y de orificio pasante. Para dispositivos de montaje en superficie que no son BGA, empleamos el método sumergir y mirar, y para dispositivos BGA, hemos incorporado recientemente el"prueba de placa de cerámica"en nuestra gama de servicios. Recomendamos someter los componentes a pruebas de soldabilidad si se entregan en un embalaje inadecuado, si tienen más de un año, incluso si el embalaje es aceptable, o si muestran contaminación de pines.
③ Rayos X:
A través de la inspección por rayos X, realizamos una observación interna integral de 360° de los componentes para determinar su estructura interna y el estado de conexión del paquete. Esto nos permite identificar problemas como muestras iguales o mezcladas (Mixed-Up) y determinar su conformidad con las especificaciones proporcionadas en la hoja de datos. Al examinar el estado de conexión del paquete, podemos obtener información sobre la relación entre el chip y el paquete.
④ Pruebas funcionales/de programación:
Usando la hoja de datos oficial como referencia, diseñamos proyectos de prueba, desarrollamos tableros de prueba, construimos plataformas de prueba y escribimos programas de prueba para realizar pruebas funcionales de varios circuitos integrados. Nuestras pruebas de función de chip profesionales y precisas ayudan a determinar si los circuitos integrados cumplen con los estándares requeridos. Estamos equipados para probar una amplia gama de tipos de circuitos integrados, incluidos dispositivos lógicos, dispositivos analógicos, circuitos integrados de alta frecuencia, circuitos integrados de potencia, varios amplificadores y circuitos integrados de administración de energía. Los tipos de paquetes que cubrimos incluyen DIP, SOP, SSOP, BGA, SOT, TO-220, QFN, QFP y más. Nuestro equipo de programación admite la detección de 47.000 modelos de circuitos integrados de 208 fabricantes. Nuestras ofertas incluyen EPROM, EEPROM paralelo y serial, FPGA, PROM serial de configuración, flash, BPROM, NOVRAM, SPLD, CPLD, EPLD, microcontrolador, MCU y detección de dispositivos lógicos estándar.